Summary: Montagem de pilar de cobre está se tornando cada vez mais popular na fabricação de semicond...
Montagem de pilar de cobre está se tornando cada vez mais popular na fabricação de semicondutores. É um cilindro de cobre com cerca de 50um de diâmetro encimado por uma cúpula de solda. Por ser uma interconexão de wafer com relevo, o processo de ligação entre o cobre e a almofada de wafer é crítico para a confiabilidade do produto acabado.
Pilares de cobre são galvanizados sobre uma camada de semente de Cu na base, e uma barreira de difusão de níquel é usada para limitar o crescimento da camada intermetálica de cobre-estanho. Essa barreira limita o crescimento de microvazios e melhora a confiabilidade. Em alguns casos, no entanto, pode não ser necessário usar a barreira de difusão de níquel quando a química do cobre é de alta pureza.
Outro método de implementação da montagem de pilares de cobre é usando pilares de liga de níquel. Os pilares de liga de níquel podem ser feitos com superfícies modificadas para evitar o molhamento da solda. Esses pilares podem ser feitos de liga de níquel ou podem ser feitos de outra liga. Em alguns casos, tanto a liga de cobre quanto a de níquel podem ser fabricadas no mesmo substrato.
Ao considerar a montagem do pilar de cobre, uma otimização cuidadosa é crítica. A forma da estrutura pode determinar se os testes de cisalhamento ou tração serão eficazes. Os testes de ligação por tração podem ser úteis quando o cobre é relativamente duro. Uma análise cuidadosa do processo de colagem pode ajudar a garantir que seja forte e durável. Então, o processo pode prosseguir com confiança.
A tecnologia de montagem de pilares de cobre está se tornando um método preferido para a fabricação de flip chip, pois permite que os semicondutores sejam montados em uma densidade muito maior. Por causa disso, o passo do chip IC está se tornando cada vez menor. Com essas técnicas, o pacote de semicondutores terá mais conexões, maior confiabilidade e custo reduzido.
Os principais parâmetros técnicos:
1, nível de precisão: 2 ~ 4000A; 0,5: 5000 ~ 10000A; 1 nível.
2, as condições ambientais: -40 ~ 60 ℃, umidade relativa ≤ 95% (35 ℃).
3, desempenho de sobrecarga: corrente nominal de 120%, 2 horas.
4, a queda de tensão: 50mV60mV70mV100mV
5, a carga sob o calor: a estabilidade da temperatura tende a mudar, a corrente nominal 50A o seguinte não excede 80 ℃; corrente nominal 50A ou mais não exceda 120 ℃.
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